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據外媒 MacRumors 報道，蘋果下一代 iPhone 18 系列的芯片動向頗受關注PG馬上贏游戲數碼愛好者關注，最新消息顯示，iPhone 18 系列將首發搭載全新的 A20 芯片。不過，與外界此前猜測不同的是，蘋果并未采用臺積電性能更強的 N2P 2nm 工藝，而是選擇了相對成熟、已量產的 N2 基礎版 2nm 工藝。

資料顯示，臺積電 2nm 制程是一次關鍵性技術升級，首次從 FinFET 晶體管全面轉向 GAA（全環繞柵極）架構。其中，N2 作為基礎版本，已于 2026 年進入量產階段；而定位更高的 N2P 則屬于增強版方案，預計在 2026 年下半年才會量產，在相同功耗下性能僅提升約 5%，但制造成本明顯上升。 

PG游戲試玩平臺分析認為，對于年出貨量極為龐大的蘋果來說，N2P 帶來的性能增幅性價比并不突出。相較 3nm 工藝，N2 已可實現 10%—18% 的性能提升，或 30%—36% 的功耗降低，再配合蘋果正在采用的 WMCM 晶圓級多芯片封裝技術，已足以滿足 iPhone 的性能與能效需求，同時更有利于成本控制。

此外，iPhone 通常在每年秋季發布，而 N2P 預計下半年才進入量產階段，難以匹配蘋果既定的芯片研發、驗證及整機裝配周期。相比之下，已量產的 N2 工藝在供應穩定性方面更具優勢，更符合蘋果對大規模交付的要求。

從整體布局來看，蘋果在 2026 年的芯片規劃并不局限于 A20。除了新一代 iPhone 芯片外，還包括面向 Mac 的 M6 系列處理器，以及為 Vision Pro 2 準備的 2nm R2 協處理器。統一采用 N2 工藝，有助于蘋果簡化供應鏈管理，提高整體生產效率。